Сверхтонкий чип флеш-памяти разработан Samsung
Южнокорейская компания Samsung объявила о разработке сверхтонких микрочипов флеш-памяти NAND, предназначенных для использования в мобильных устройствах. Представленный модуль состоит из восьми микросхем емкостью 32 Гбит каждая, произведенных с применением 30-нанометровой технологии. Таким образом, модуль может хранить до 32 Гб информации.
По заявлениям разработчиков, новый микрочип на сегодня является самым тонким в своем классе. Его толщина составляет всего 0,6 миллиметра, что примерно на 40% тоньше аналогичных решений, уже доступных на рынке. За счет уменьшения габаритов модулей разработчики получат возможность наращивать размер памяти выпускаемых устройств, не боясь за размеры конечных изделий.
Ожидается, что сверхтонкие микрочипы найдут применение в смартфонах, портативных медиаплеерах, нетбуках и прочих гаджетах. Кроме того, новые флеш-модули могут быть востребованы при производстве твердотельных накопителей (SSD). Кстати, по оценкам аналитической компании iSuppli, объем поставок SSD-дисков вырастет со $127 млн в прошлом году до $883 млн в текущем. В штучном выражении, как ожидается, поставки увеличатся с 1,4 до 5,8 млн единиц.
по информации compulenta.ru
